半導体関連

2024/03/14

NEWS RELEASE

TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点を新設

新潟工場との2拠点体制で、安定供給とBCP体制を構築

タグ

• グローバル
• 拠点・設備
• AI・IoT・ビッグデータ

会社名

• TOPPANホールディングス株式会社

半導体関連

2024/02/20

INFORMATION

TOPPAN、「くまもと産業復興エキスポ」に出展

半導体産業で活気づく熊本県をDXソリューション、モノづくりで支援

タグ

• イベント・展示会出展
• グローバル

会社名

• TOPPAN株式会社

半導体関連

2024/02/07

NEWS RELEASE

トッパンフォトマスク、IBMとEUVフォトマスクの共同開発を開始

IBMの2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマスクの実用化を推進

タグ

• グローバル
• 業務提携・出資

会社名

• その他の会社

半導体関連

2023/12/05

NEWS RELEASE

TOPPAN、石川県能美市に次世代半導体パッケージの開発・量産ラインを構築

JOLED能美事業所の土地・工場を購入し、新拠点として活用

タグ

• 拠点・設備
• AI・IoT・ビッグデータ

会社名

• TOPPAN株式会社

半導体関連

2023/06/09

INFORMATION

凸版印刷、「画像センシング展2023」に出展

ハイブリットToF®センサによる、業界トップクラスの20mセンシングデモ各種ToFアプリケーションを紹介

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• イベント・展示会出展
• VR・AR
• デジタル変革
• AI・IoT・ビッグデータ

半導体関連

2023/05/17

TOPICS

先端システム技術研究組合（組合員：東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所）が、チップ設計の民主化に向けた次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始

タグ

• 業務提携・事業投資
• デジタル変革

半導体関連

2023/04/28

NEWS RELEASE

凸版印刷、パワー半導体事業に参入

デバイスメーカーのウェハ製造プロセスを移植し、製造代行受託回路設計から製造までのターンキーサービスなど、パワー半導体の安定供給を支援

タグ

• デジタル変革
• AI・IoT・ビッグデータ

半導体関連

2023/03/14

NEWS RELEASE

凸版印刷、施設内の異常音を検知する収音センシングシステムを開発

環境データを自動収集し、設備点検の省力化を図るソリューションに新たなセンサーをラインアップし、本格販売を開始

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• AI・IoT・ビッグデータ
• デジタル変革
• サステナビリティ

半導体関連

2022/12/02

TOPICS

凸版印刷、「プラントショーOSAKA」に初出展

環境データの監視システムと、非接触で操作可能な空中タッチディスプレイの大型モデル、化学プラントで求められるソリューションを実機デモで紹介

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• イベント・展示会出展
• デジタル変革
• AI・IoT・ビッグデータ

半導体関連

2022/06/20

TOPICS

凸版印刷、工場環境保全業務向けDXソリューションパッケージを開発

「死角のないネットワーク」上で既存機器を有効活用し、環境データを統合・見える化するDXソリューション「e-Platch™（イープラッチ）」として商品化

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• デジタル変革
• AI・IoT・ビッグデータ
• サステナビリティ

半導体関連

2022/06/16

NEWS RELEASE

凸版印刷とブルックマンテクノロジ、世界初最長30mの距離を測定できる次世代ToFセンサを開発

CMOS方式で世界初、既存品の5倍以上、屋外でも20m先まで計測可能自律飛行ドローンなど産業向け分野で活用されるイメージセンサとカメラを実用化

タグ

• VR・AR
• デジタル変革
• AI・IoT・ビッグデータ

半導体関連

2022/04/01

NEWS RELEASE

凸版印刷、半導体原版メーカーを会社分割により設立

米国、欧州、アジアに製造拠点を持つ「株式会社トッパンフォトマスク」始動インテグラルが資本参加、独立企業体として更なる成長と競争力の強化を実現し、半導体産業の継続的サポートを目指す

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• 業務提携・事業投資
• 拠点・設備
• グローバル

半導体関連

2021/10/26

TOPICS

凸版印刷、自社工場に環境データ自動収集システムを構築

入り組んだ構造の工場内に「死角のない通信ネットワーク」を敷設点検業務の改善により、能動的な環境保全活動を強化

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• AI・IoT・ビッグデータ
• デジタル変革
• サステナビリティ

半導体関連

2021/05/31

TOPICS

凸版印刷、ファームウェアのワイヤレス書き換えが可能で約25％小型化したZETA通信モジュールを量産開始

ソニーセミコンダクタソリューションズ製SPRESENSE™用アドオンボードを同時リリース、DXにおけるキーエッジデバイスへの搭載を推進

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• AI・IoT・ビッグデータ
• デジタル変革
• ソーシャルビジネス

半導体関連

2020/08/17

TOPICS

データ駆動型社会の実現に向け先端システム技術研究組合（略称ラース）設立

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• 業務提携・事業投資
• デジタル変革

半導体関連

2019/04/18

NEWS RELEASE

ACCESSと凸版印刷、ZETA対応IoTデバイス開発で協業

— 超スマート社会の実現に向けてZETAの普及拡大を推進—

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• ソーシャルビジネス
• AI・IoT・ビッグデータ

半導体関連

2019/04/17

NEWS RELEASE

凸版印刷、日本初 LPWA ZETA通信モジュールを量産開始

広範囲・低電力のZETA通信普及で、超スマート社会に貢献

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• ソーシャルビジネス
• AI・IoT・ビッグデータ

半導体関連

2018/09/28

NEWS RELEASE

LPWA ZETA通信インフラを活用したIoT実証実験の取り組み

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• ソーシャルビジネス
• AI・IoT・ビッグデータ

半導体関連

2018/09/05

NEWS RELEASE

ZiFiSense、テクサーと凸版印刷、LPWA事業で協業

～次世代LPWA ZETA通信モジュールのライセンス契約締結、国内量産化を計画～

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• ソーシャルビジネス
• AI・IoT・ビッグデータ

半導体関連

2018/06/05

NEWS RELEASE

ZETAアライアンスの設立

～LPWA低消費電力メッシュネットワークにより、超スマート社会に貢献～

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• ソーシャルビジネス