「Paris Packaging Week 2022」で世界の化粧品業界に
最新のデジタルソリューションとサステナブルパッケージを提案

  • 凸版印刷株式会社

 凸版印刷株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:麿 秀晴、以下 凸版印刷)は、グループ会社であるToppan Europe GmbH(本社:ドイツ デュッセルドルフ市、代表取締役:岡安 清、以下 トッパンヨーロッパ)とともに、2022年6月29日・30日にフランス・パリで開催される「Paris Packaging Week 2022」(会場:パリ エクスポ ポルト ド ヴェルサイユ)に初出展します。
 「Paris Packaging Week 2022」は、高級化粧品や香水、プレミアムドリンクなどのパッケージング技術やデザインに関する国際展示会です。前回開催の2020年には、80以上の国と地域から650社以上の企業が出展し、化粧品などの世界的ブランド企業を中心に、10,000人以上が来場しました。

出展の背景

  近年、環境負荷を低減するパッケージの需要が高まっています。また、消費財メーカーは、デジタル機器の普及により多様化した顧客接点を効果的に活用し、顧客満足度を最大化する方法を求めています。欧州では、欧州委員会が2020年3月に「循環型経済行動計画」を発表し、2030年までにすべての包材を再利用・リサイクル可能なものとする方針を定め、また2021年3月にはデジタル変革を推進する「2030デジタル・コンパス」を発表するなど、官民が一体となってサステナブル社会の実現と高度なデジタル化への動きが加速しています。
 凸版印刷とトッパンヨーロッパは、最新のデジタルソリューションとサステナブルパッケージを世界の化粧品業界に向けて提案するため、「Paris Packaging Week 2022」に初めて出展します。トッパングループは、「社会的価値創造企業」の実現に向け、“Digital & Sustainable Transformation”をキーコンセプトに、「DX」と「SX」によって持続可能な社会の実現と企業価値の向上に取り組んでいます。

主な展示内容

 トッパンのブースでは、最新のデジタルソリューションとサステナブルパッケージ製品を、デモンストレーションも交え実際に体感いただけます。

NFC機能内蔵型スマートパッケージ
©TOPPAN INC.
① NFC機能内蔵型スマートパッケージ
 不正防止用のNFCタグ機能を紙器の構造に組み込むことで、パッケージのセキュリティ強化とデザイン性の保持、NFCタグ搭載作業の効率化を実現したパッケージです。
 不正防止に有効な手段として、脆い構造のNFC通信用回路をパッケージに組み込んでいます。従来のNFCラベルをパッケージの表面に貼り付ける方法に比べて高いセキュリティを実現するとともに、NFCタグの貼り付け作業の負担を軽減することができます。
高意匠NFCラベル
©TOPPAN INC.
② 印刷加飾技術を用いた高意匠NFCラベル
 高級感のあるメタリック調加飾を採用しながら、NFCタグに求められる通信性能を確保したラベルです。高品位なデザインに加え、印刷加飾技術や箔のデザインパターン、アンテナ設計技術などを組み合わせることで、金属材料によって影響を受けやすいNFC通信の課題を克服しています。

③ 製品向けID認証プラットフォーム
 製品に付与されたIDデバイスを消費者のスマートフォンや工場・倉庫のリーダーで読み取ることで、商品情報の提供や真贋判定、プロモーションなどのサービス提供と、収集したデータを活用したトレーサビリティや不正流通の監視など、サプライチェーンの管理を可能とするクラウド型サービスです。

トッパンのスマートパッケージ向けセキュリティソリューション(英語):
https://www.toppan.com/event/Toppan_Smart_Packaging_Solutions.html

モノマテリアルバリアパッケージ
©TOPPAN INC.
④ リサイクル適性が高いモノマテリアルバリアパッケージ
 トッパン独自の透明バリフィルム「GL BARRIER」を使用することで、異なる役割を持つ複数の素材を貼り合わせることなく、単一素材構成でありながら高いバリア性を実現したパッケージです。
 また、このパッケージは欧州の複数のリサイクル性評価機関により、リサイクル適性が高く評価されています。

トッパンのモノマテリアル包材について:
https://www.toppan.co.jp/living-industry/packaging/topics/column/005/
紙製バリアパッケージ
©TOPPAN INC.
⑤ 紙製バリアパッケージ
 高いバリア性による内容物の保護と、紙単体構成による環境配慮の両立を実現するサステナブルパッケージです。ベースの基材に紙素材を採用し、ラミネーション工程を削減できることや、アルミフィルムを使わない構成とすることで、プラスチックフィルムを使用した従来品と比較して、CO2排出量を最大約35%削減することが可能です。(※当社独自計算)

「Paris Packaging Week 2022」について

名称: Paris Packaging Week 2022
会期: 2022年6月29日(水)・30日(木)
会場: Paris Expo Porte de Versailles
主催: Easyfairs
公式サイト: https://www.parispackagingweek.com/ (フランス語/英語)

* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

Newsroom Search