凸版印刷株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：麿 秀晴、以下 凸版印刷）は、不正防止加工を施したNFC（※）タグ機能を紙器構造に内蔵することで、パッケージのセキュリティと意匠性保持、NFCタグ搭載工程の負荷軽減も可能な新しいパッケージ（以下、本製品）を開発しました。
　本製品は、包装構造内部に脆性構造を持つNFC通信用回路を配置した、不正防止対策にも有効なNFCタグ一体型パッケージです。NFCタグ機能を包装構造の一部として内包しているため、従来のNFCラベルをパッケージ表面に貼付する場合に比べ、より高いセキュリティを実現するとともにNFCタグ搭載に係る工程負荷の軽減にも寄与します。さらに開封検知機能を付与することで、消費者がスマートフォン等でNFCタグを読み取った際に、未開封／開封の状態変化に応じた異なるコンテンツ提供をすることも可能となり、消費者とのコミュニケーション向上に活用できます。
　凸版印刷は、本製品の開発・販売により、自社製品の製造・販売工程におけるDX化を推進する企業に対し、パッケージとID認証技術の融合によるスマートパッケージソリューションの提供を実現します。
　また本製品は2021年6月23日（水）に開催されるスマートパッケージの国際会議「AIPIA Asia Summit 2021」と、7月7日（水）・8日（木）に開催されるラグジュアリーブランド向けパッケージの国際展示会「Luxe Pack Shanghai 2021」の凸版印刷ブースに出展されます。

開発の背景

　RFIDやNFCといったID技術は、従来から商品管理等に使われており、商品の包装表面にラベル形態で付与される方式が広く採用されています。しかし、パッケージの多くは、必ずしもRFIDやNFC等のラベルを貼付する前提で設計されていないため、その表面にラベルを貼り付けることで元の印刷表示やデザイン性を損なってしまうことや、企業側でラベル貼り付けの工程構築が必要となり製造上での負荷が増えることが課題になっていました。加えて、包装表面に貼付するラベルは貼り替えが可能なものもあり、商品の流通過程で、正規品の包装やラベルを使用した偽造や不正が発生するリスクも考えられます。
　本製品はこのような課題に対し、パッケージとNFCラベルの一体化を前提とした「スマートパッケージ」として包装を設計することによって、より最適なかたちでのID利用を実現するものです。
　包装表面へのラベル貼付とは異なり、ID機能部品を包装製造時に内蔵することができるため、包装表面のデザイン性を損なわないだけでなく、ラベルの貼付に係る工程を構築する必要がありません。
　また、紙器に内蔵するNFC通信用回路には脆性加工を施しているため、パッケージの不正流用の防止に効果的であるほか、開封検知機能を付与することで、製品の未開封／開封の状態変化に合わせた消費者とのコミュニケーションが可能となります。

製品の特長

➀脆性加工によりパッケージの不正使用を防止
　紙器に内蔵しているNFC通信用回路の一部を脆性構造にすることで、パッケージからNFCタグを取り出そうとすると、回路が破壊されNFCタグ自体が壊れる加工を行っています。パッケージからNFCタグを不正に取り出し流用されるリスクを回避します。

➁デザイン性を損なわず、NFCタグの組み込みが可能
　NFCタグを包装製造時に内蔵することができるため、ラベルタイプのNFCタグを使用する場合に比べ、包装の表面デザイン性を損なうことがありません。また、NFCタグとパッケージの一体化を前提に包装設計を行うため、パッケージのデザイン性を保持しながら、NFC通信に適した包装材料の選択や回路設計をすることで、NFCタグに求められる通信性能の保持も実現します。

➂従来のNFCラベル搭載に係るパッケージ製造工程の負荷軽減
　従来のラベルタイプのNFCタグ使用の場合、メーカーや製造者側で商品パッケージへのラベル貼付工程を構築する必要があります。一方、本製品は包装を製造する時点でNFCタグ機能を内蔵しているため、そのようなラベル貼付に係る工程が不要となり、製造工程の負荷が軽減できます。

④開封検知機能付与により消費者の状態に適したコミュニケーションが可能
　NFC通信用回路に加え、断線検知機能を有した回路を包装の開封部分に配置することにより、パッケージ開封を検知することも可能です。断線検知回路が断線した後もNFCタグとしての機能を保持できるため、未開封のみならず開封したという状態も、スマートフォンなどのNFC通信対応機器を使って確認できます。さらに、消費者がNFCタグを読み取った際に、未開封／開封という製品の状態に合わせて提供するコンテンツを変化させることで、消費者の状態により適したコミュニケーションを行う事ができます。

製品ラインアップ

　現在、4種のコンセプトモデルを揃えており、これらのほか、ニーズに合わせてカスタマイズも可能です。

・組箱タイプ：

組箱タイプサンプル

・キャラメル箱タイプ：

キャラメル箱タイプサンプル

・ブリスターパックタイプ： 

ブリスターパックサンプル

・パルプモールドケースタイプ：

「AIPIA Asia Summit 2021」について

名称：　　　AIPIA Asia Summit 2021
会期：　　　2021年6月23日（水）
会場：　　　InterContinental Shanghai Hongqiao NECC（国家会展中心上海洲际酒店
テーマ：　　「数字化时代下的活性与智能包装新发展」（New Development of Active and Intelligent Packaging in the Digital Age）
主催：　　　Active & Intelligent Packaging Industry Association（本部：オランダ ユトレヒト市）
公式サイト：https://events.bizzabo.com/AIPIA-China （英語） 

「Luxe Pack Shanghai 2021」について

名称：　　　Luxe Pack Shanghai 2021
会期：　　　2021年7月7日（水）～8日（木）
開場時間：　9:00～17:00（最終入場受付16:30）
会場：　　　Shanghai Exhibition Center（上海展覧中心）
主催：　　　Luxe Pack（本社：フランス オヨナ市）
公式サイト：https://www.luxepackshanghai.com/ （英語・中国語） 

以　　上