凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：麿 秀晴、以下 凸版印刷）は、「価値あるパッケージ」で、よりよい社会と心豊かで快適な生活に貢献する「TOPPAN S-VALUE™ Packaging」を掲げ、「ちきゅう」に価値ある「サステナブル バリュー パッケージ™」を提供しています。
　このたび、「サステナブル バリュー パッケージ™」のラインアップの1つとして、油性バイオマスインキと水性パックニスの組み合わせで製造方法を確立した環境対応オフセット印刷「エコラスター™」を開発しました。主に紙器印刷で使用されているUV印刷と同等のリードタイムで製造することができ、従来の油性印刷と比べ、生産性が大幅に向上します。原材料には植物由来のバイオマスインキ（メタリックインキ除く）を使用しているため、バイオマスマークと植物油インキマークの付与が可能です。また、今回の印刷技術は、UVランプを未使用で、植物由来のバイオマスインキを使用しているため、一般のUVオフセット印刷と比較して、インキの原料由来と印刷工程を合わせてCO₂排出量を約34%削減します。
　なお、本製品は2021年2月24日（水）から26日（金）に開催される「TOKYO PACK 2021-東京国際包装展-」（会場：東京ビッグサイト）の凸版印刷ブース（南1ホール・小間番号S1-12）に展示します。

開発の背景

　油性インキは色域が広く色再現性に優れていることは広く知られていますが、これまでの油性印刷では、製造リードタイムが長く生産性が落ちるという課題があり、一般のオフセット印刷時は、製造リードタイムを大幅に短縮できる速乾性の高いUV印刷が主流となっていました。
　今回凸版印刷は、これらの課題を解決すべく、新たに採用した材料と製造方法により、油性バイオマスインキと水性パックニスを組み合わせた環境対応オフセット印刷「エコラスター™」を開発しました。この技術により、UV印刷と同等のリードタイムで製造することができ、生産性が大幅に向上します。

環境対応オフセット印刷「エコラスター™」の特長

・CO₂排出量削減と植物由来の素材使用による環境負荷低減
　UVランプを使用せずに印刷するため、一般のUVオフセット印刷と比較してインキの原料由来と印刷工程でのCO₂排出量を約34%削減することが可能です。また、メタリックインキ以外は油性バイオマスインキを使用しているため、バイオマスマークと植物油インキマークが付与できます。

・生産効率を大幅に向上
　油性バイオマスインキと水性パックニスの組み合わせにより、油性印刷の課題であった製造リードタイムを大幅に削減し、生産効率向上を実現します。

・UV枚葉印刷並みの再現性と物性　
　色域が広く、色再現性に優れた油性インキを使用しています。また、UV硬化型材料を使用せずに、UV印刷時と同等のグロス感を実現でき、インキ表面の滑り性と耐摩擦性も有します。

今後の目標

　凸版印刷はパッケージ製品の高機能化を推進し、食品や日用品などのパッケージ市場に、「環境対応オフセット印刷」を拡販。2022年度に関連受注も含め約100億円の売上を目指します。凸版印刷は、「価値あるパッケージ」で、よりよい社会と心豊かで快適な生活に貢献します。

「TOPPAN S-VALUE™ Packaging」について

凸版印刷は、「価値あるパッケージ」で、よりよい社会と心豊かで快適な生活に貢献する「TOPPAN S-VALUE™ Packaging」を掲げ、「ひと」に価値ある「スマートライフ バリュー パッケージ™」、「しゃかい」に価値ある「ソーシャル バリュー パッケージ™」、「ちきゅう」に価値ある「サステナブル バリュー パッケージ™」を提供します。

「ひと」/「スマートライフ バリュー パッケージ™」
円滑な購入や効率的な保管、美味しく仕上がる調理、簡便な廃棄、安全・安心な取り扱いなど、生活のさまざまな場面に最適な価値を提供し、コミュニケーション媒体として顧客体験を最大化させるソリューションを展開します。

「しゃかい」/「ソーシャル バリュー パッケージ™」
サプライチェーンにおいて発生する業務効率化、生産性向上、販売の最適化などのさまざまな課題を解決し、継続的な企業活動を実現する価値あるパッケージやサービスを展開します。

「ちきゅう」/「サステナブル バリュー パッケージ™」
再生プラスチックを用いた包装材、単一素材でリサイクル適性を向上した包装材、植物由来材料の紙やバイオマスプラスチックを用いた包装材など、環境負荷の低減と循環型社会の実現につながるソリューションを展開します。

＜URL＞　https://www.toppan.co.jp/living-industry/packaging/sustainability/ 

「TOKYO PACK 2021」について

名称：TOKYO PACK 2021 －東京国際包装展－
会期：2021年2月24日（水）～26日（金）
開場時間：10:00～17:00(来場登録受付開始　9:30)
会場：東京ビッグサイト　西1～4ホール、南1～2ホール
テーマ：未来（あす）を拓く 包みのテクノロジー
主催：公益社団法人日本包装技術協会
公式サイトURL： https://www.tokyo-pack.jp/
凸版印刷のオンライン展示会サイトURL：　https://v-messe.jp/custom/plaza/2021/tokyopack/

アクセス情報

・東京ビッグサイトまでのアクセス
りんかい線 国際展示場駅（下車　徒歩7分）
ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅下車（下車　徒歩3分）

・トッパンブースの位置
南1ホール　小間番号S1-12

以　　上