凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：金子眞吾、以下 凸版印刷）はこのたび、半導体用フォトマスクの製造を手掛けるToppan Photomasks Inc.（本社：米国テキサス州、CEO：Michael G. Hadsell、以下 TPI）の生産子会社である上海凸版光掩模有限公司（本社：中国上海市、董事長兼法定代表人：Terry W. Russell、以下 TPCS）の建屋内に、最先端フォトマスクの量産に対応した設備投資を決定、2018年秋までに順次、最新鋭設備の導入を行います。
これにより、まず2018年4月から65/55nmフォトマスクを、2018年度中に14nmフォトマスクの生産を開始する予定です。
背景
世界の半導体市場は、スマートフォンなどの情報端末やIoT機器の高機能化、小型化などにより需要の拡大が続いており、その規模は2018年に約50兆円と推測されています。なかでも中国では多くの半導体メーカーが生産拠点の敷設を進めており、先端フォトマスクの旺盛な需要が見込まれるとともに、現地生産による安定した供給体制が求められています。
凸版印刷は1961年にフォトマスク事業を開始して以来、技術力・供給力ともに業界最大級の実力を誇ります。特に中国においては、1995年にTPCSでの生産を開始し、2015年には90nmに対応したフォトマスクの生産設備を導入。同市場におけるトップシェアを堅持してきました。
今回、TPCSに最先端フォトマスクの生産設備を新たに導入することで、従来品から最先端品、さらに短納期対応が求められる保護膜（ペリクル）の貼り替えまでの一貫生産が可能になります。
今後の目標
凸版印刷は本設備投資により中国での最先端フォトマスクの生産を強化、既存の日本・台湾の生産拠点と総力を結集し、アジア市場で2020年に約450億円の売上を目指します。
また今後も10ｎｍ以降の次世代フォトマスクの製造のほか、7nm世代からの採用が見込まれるEUVマスクなど最先端品の開発を続け、世界的に好況な半導体市場での競争優位性を維持していきます。
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