「SMARTICS-AIR」は、カードに搭載するICモジュールと、カード内部のアンテナをコイル間で発生する電磁波を用いて無接点で結合した、まったく新しいデュアルインターフェースICカードです。無接点結合により、折り曲げなどで接合部が破損しないため、物理的な接合による従来品と比較して耐久性が飛躍的に向上します。また、従来、デュアルインターフェースICカードの製造には専用の設備が必要でしたが、本技術を用いることにより、追加の設備投資なくデュアルインターフェースICカードの製造が可能になり、生産効率の向上が期待できます。

　凸版印刷は電磁結合方式に関する独自特許を保有しており、2006年より、日本市場に先駆け海外市場においてライセンス販売を実施。これまでに数千万枚以上の発行実績があります。
デュアルインターフェースICカードの世界市場における金融決済向け需要の拡大と国内市場における普及開始を受け、このたび、凸版印刷でもこの電磁結合方式のデュアルインターフェースICカードの製造を開始。国内にはICカードとして、海外にはICカードはもちろん、カード製造会社向けにICモジュールとアンテナシート（プリラミネートシート）の提供を行います。

　なお本製品は、2015年11月17日（火）から19日（木）に開催される「CARTES SECURE CONNEXIONS 2015」（会場：フランス・パリ）のトッパンブースにて展示します。

■ 開発の背景
　ICカードは、そのセキュリティの高さや利便性から、金融機関向けを中心に日本国内はもちろん、特に米国、中国では磁気カードからICカードへの切り替えが急速に進んでいます。今後、接触と非接触の両方の機能を持つデュアルインターフェースICカードの普及が見込まれており、その市場規模は2017年には約18億枚を超えると予測されています。
　これまでも、接触・非接触の双方に対応したデュアルインターフェースICカードはありましたが、ICモジュールとアンテナを物理的に接合させる方式で製造していました。そのため、カードの折り曲げなどにより接合部分が破損するおそれがあり、また、製造には専用の設備導入が必要なため、その導入負荷と生産性が課題となっていました。
　今回、凸版印刷が保有する電磁結合技術を活用し、これらの課題を解決、国内外に向けての製品提供を実現しました。


■ 「SMARTICS-AIR」の特長
・日本初、電磁結合方式のデュアルインターフェースICカード
凸版印刷が特許を保有する電磁結合技術を活用することにより、国内で初めて、電磁結合方式によるデュアルインターフェースICカードを開発しました。
・高い耐久性
従来方式はICモジュールとアンテナを物理的に接合していたため、カードの折り曲げなどで接合部が破損してしまう場合がありました。本製品は物理的に接合していないため、接合部が破損することがありません。これによりICカードしての耐久性向上を実現しました。
・MasterCard®のブランド認定を取得
本製品はSTマイクロエレクトロニクス社のICチップを採用しており、国際カードブランドMasterCard®のブランド認定を取得しました。また年内にVisaのブランド認定も取得予定です。
・専用設備の導入が不要
接触ICカード用の製造設備があれば製造が可能なため設備投資の必要がなく、従来の物理接合方式のデュアルインターフェースICカードと比較して生産性を向上できます。


■ 今後の目標
　凸版印刷は今後、本製品を国内外に向け拡販、2019年度に約50億円の売上を目指します。また、対応するICチップを増やすとともに、金融機関向け以外にも本製品を展開していく予定です。



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