LSIの微細化にともない、今後もFC-BGAサブストレートの需要拡大が続くとみられています。その中でも、ハイエンドLSI用のFC-BGAサブストレートでは、さらなる高速通信性能や低消費電力化、高密度配線などが求められています。凸版印刷は、これらの市場ニーズに対応するため、最先端となる薄型（薄板）化、コアレス、配線の微細化に対応可能な新製造ラインを新潟工場内に導入することを決定、ラインの立ち上げを進めてきました。

・薄コア材の使用により薄型（薄板）化に対応

新製造ラインでは、FC-BGAサブストレートのコア材で厚さを0.8ｍｍから0.2mmに薄型化、LSIの小型化と伝送特性を向上させます。

・コアレスFC-BGAサブストレートにも対応した高生産性ライン

コアレスFC-BGAサブストレートは、コア材を使用しないため更なる小型化や高密度化、軽量化、高速伝送が可能となる最先端サブストレートです。今回の新ラインでは、コアレスFC-BGAサブストレートの生産効率を従来ラインと比較して大幅に向上させ、今後の需要増加に対応します。

・狭ピッチ配線

従来のFC-BGAサブストレートではライン／スペース15μm（マイクロメートル：1000分の1ミリメートル）だったものを、新ラインではLSIの微細化にあわせ10μm以下に対応。LSIの微細配線の形成を可能にします。

・ITシステムの導入によるリアルタイムな品質データ管理

新製造ラインでは、製造装置内の各種センサーから収集した情報をもとに、設備の稼働状況をリアルタイムに把握、製造プロセス条件や結果の自動記録により設備情報を監視し、品質トラブルの未然防止や原因解析時間の短縮に役立てます。

凸版印刷は今回サンプル出荷を開始する新製造ラインについて、年内に量産フェーズに移行させ、早期に売上200億円を目指します。