１．内容： 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズに関する株式譲渡契約
２．契約締結者： 京セラ株式会社、凸版印刷株式会社、日本電気株式会社

３．締結日：　2013年8月6日

４．当該会社概要：

　社名　　株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ

　株主　　凸版印刷株式会社　55％、日本電気株式会社　45％

　業容　　産業用高多層基板、民生用ビルドアップ基板、モジュール基板

５．今後の予定：　2013年10月1日  ・TNCSi社の全株式を京セラ株式会社へ譲渡
　　　　　　　　　　　　　〃　　　　　  　 ・京セラ（株）の100％子会社化

 ６．目的および趣旨：

　凸版印刷は、全世界で高いシェアを持つ半導体フォトマスクを中心に、半導体パッケージ基板などの半導体関連事業を展開しています。

　プリント配線板事業を再編することで、半導体の微細化を背景に高い市場成長が見込まれるFC-BGA基板事業に経営資源を集中します。半導体製造の前工程で使われるフォトマスクから、後工程部材であるパッケージ基板まで、トータルにお客さまに提供することで、半導体関連事業のさらなる拡大を図ります。
 

７．連結業績への影響：
　 本件による当社グループの平成26年３月期連結業績見通しの変更はありません。

＜ご参考＞　　
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズの会社概要
　商号： 　　　　　株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
　設立： 　　　　　2002年10月1日
　本社所在地： 東京都港区芝浦三丁目19番26号
　代表者： 　　　代表取締役社長　宮島 惠二
　事業内容：　　プリント配線板の開発、設計、製造および販売
　資本金：　    1,000百万円
　出資比率： 　凸版印刷株式会社　55％　日本電気株式会社　45%
　従業員数： 　単体769名　連結1,133名（2013年７月末時点）
　主要拠点： 　生産拠点　日本（新潟、富山）、フィリピン
　　　　　　　　 　販売拠点　日本4箇所　東京（芝浦、府中）、名古屋、大阪
　　　　　　　　　　　　　　　　 海外2箇所　米国サンディエゴ、米国サンノゼ