アジア最大の国際総合包装展「TOKYO PACK 2021」に出展
2021年2月24日(水)から26日(金)に開催された「TOKYO PACK 2021-東京国際包装展-」(会場:東京ビッグサイト)に出展しました。また、TOKYO PACK 2021の開催期間に合わせて、TOPPANのオンライン展示会プラットフォーム「V-MESSE™」を活用したバーチャル展示会「TOPPAN VIRTUAL TOKYO PACK 2021」も独自開催し、来場が難しかったお客さまにも現地と同一のコンテンツやミニセミナーを体感していただきました。
名称:TOKYO PACK 2021 -東京国際包装展-
会期:2021年2月24日(水)~26日(金)
会場:東京ビッグサイト 西1~4ホール、南1~2ホール
テーマ:未来(あす)を拓く 包みのテクノロジー
主催:公益社団法人日本包装技術協会
公式サイトURL:https://www.tokyo-pack.jp/
TOPPANのオンライン展示会サイトURL:https://v-messe.jp/custom/plaza/2021/tokyopack/(会期終了)
「持続可能な社会」に貢献する開発製品を多数出展
TOPPANではパッケージ分野において、「価値あるパッケージ」で、よりよい社会と心豊かで快適な生活に貢献する「TOPPAN S-VALUE™ Packaging」を掲げています。今回のTOKYO PACK 2021では、ひとに価値ある「スマート ライフバリュー パッケージ™」として『抗ウイルスパッケージ「ウイルスイーパー®」』、しゃかいに価値ある「ソーシャル バリュー パッケージ™」として『製造DXソリューション「NAVINECT®」』、ちきゅうに価値ある「サステナブル バリュー パッケージ™」として『単一素材化でリサイクル性の向上を図る「モノマテリアルパッケージ」』などの製品・ソリューションを展示しました。