出展のご案内

TOKYO INTERNATIONAL PACKAGING EXHIBITION 2018 TOKYO PACK 2018

考えよう 地球をまもるパッケージ

会期:10/2(火)- 5(金) 10:00 ~ 17:00
会場:東京ビッグサイト東ホール 東1-東6

トッパンの描くパッケージの未来像と
それに向けた最新の開発商品を
商品サイクルの各シーン毎に
ご提案いたします。

トッパンの描くパッケージの未来像と、それに向けた最新の開発商品を、商品サイクルの各シーン毎にご提案いたします。
ミニセミナーのご案内
ブースイメージ ブースイメージ

期間中、当社ブース内にてミニセミナーを開催いたします。
セミナーでは、サステナブルパッケージ、スマートパッケージ、電子レンジ対応パッケージ、製造現場向けソリューション、バリアソリューションなど、当社の新たな技術や旬な取り組みをご紹介予定です。ぜひお立ち寄りください。

展示会概要

名称
TOKYO PACK 2018 - 2018東京国際包装展 - 
Tokyo International Packaging Exhibition 2018
会期
2018年10月2日(火)~5日(金)4日間
開場時間
10:00 ~ 17:00 (来場登録受付開始 9:30)
会場

東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東展示棟1~6ホール

トッパンブースは「2-42」です
入場料
1,000円(税込)
ただし、来場案内状(招待券)を持参した場合・事前登録した場合は無料
テーマ
考えよう 地球をまもるパッケージ
公式サイト
http://www.tokyo-pack.jp/
ブース番号
2-42

お問い合わせ

凸版印刷株式会社 生活・産業事業本部 
事業戦略本部

liv-idy@toppan.co.jp