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半導体関連製品のご紹介|フォトマスク フォトマスク標準仕様

データフォーマット

  • MEBES
  • JEOL
  • MIC
  • VSB
  • Gerber
  • GDS
  • DXF
  • DWG
  • BMP

※ 上記以外のフォーマットはご相談ください。

サイズ

ブランクスサイズ

厚み

材質

膜質

膜厚

描画可能エリア

152×152mm
(6×6インチ)

6.35mm
(0.25インチ)

Qz

Cr

105nm

146×146mm

Qz

Cr

73nm

146×146mm

Qz

MoSi (KrF-PSM)

(透過率6%@KrF)

146×146mm

Qz

MoSi (ArF-PSM)

(透過率6%@ArF)

146×146mm

3.05mm
(0.12インチ)

Qz

Cr

105nm

146×146mm

2.30mm
(0.09インチ)

Qz

Cr

105nm

146×146mm

127×127mm
(5×5インチ)

4.60mm
(0.18インチ)

Qz

Cr

105nm

120×120mm

2.30mm
(0.09インチ)

Qz

Cr

105nm

120×120mm

標準規格

レーザー描画

項目

規格

Qz材

寸法精度

設計値 ± 0.025um

トータルピッチ精度

設計値 ± 0.070um

位置精度

設計値 ± 0.035um

パターン欠陥

0.15um 0個

最小寸法

Lineパターン 0.7um, Holeパターン 1.0um

50kv電子ビーム描画

項目

規格

Qz材

寸法精度

設計値 ± 0.015um

トータルピッチ精度

設計値 ± 0.050um

位置精度

設計値 ± 0.025um

パターン欠陥

0.10um 0個

最小寸法

Lineパターン 0.4um, Holeパターン 0.6um

※ 上記以外のフォーマットはご相談ください。

フォトマスクパンフレットのダウンロードはこちらから(PDF:153KB)

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