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FC-BGAサブストレートとは

FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

トッパンは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブストレートを開発、半導体プロセスの微細化に対応した製品を提供しています。

PCやゲーム機向けのマイクロプロセッサやグラフィックプロセッサをはじめ、サーバー、AI、ネットワーク機器向けのハイエンドプロセッサ、高品質の車載用SoCなど、幅広い用途向けLSIの多彩な要求に対し、サブストレートの設計から製造までお客様のニーズをトータルにサポートします。
鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応も可能です。

構造と製造工程

FC-BGAの構造

FC-BGA断面図

製造工程

  • コア工程

    コア基材に穴を空け、銅めっきを施し、回路となる部分以外の銅をエッチングで除去します。

  • →
  • ビルドアップ工程

    回路パターンを露光し、銅めっきにより直接回路を形成していきます。この工程を何度も繰り返し、積層(ビルドアップ)します。

  • →
  • 外層工程

    ソルダーレジストを形成後、LSIチップ(ダイ)が載る部分にはんだバンプを形成します。
    個片に断裁後、外観や電気特性を検査します。

用途

  • ネットワーク機器
    (ASIC)
  • サーバー / PC
    (CPU)
  • AIプロセッサー
  • 車載機器
    (インフォテイメント / ADAS)
  • 家庭用ゲーム機
    (Soc)
  • グラフィックプロセッサ
    (GPU)

製造ラインアップ

  • FC-BGA
  • FC-LGA
  • マルチチップFC-BGA
  • 高多層FC-BGA
  • コアレスFC-BGA
  • 2.5D実装FC-BGA
  • 2.1D実装FC-BGA

ロードマップ

Build up

Core

※ 試作/評価用の材料マテリアルについては、個別にお問い合わせください。

特徴

高密度対応

  • 高密度ビルドアップ
    6段スタック
    Land / Via = 85 / 60μm
  • ビア構造
    10段スタックビア
    Land / Via = 100 / 60μmm
  • SR平坦化
    開口径安定化
    開口形状均一化
  • ファインピッチコア
    Land / Thtough Hole
    dia = 205 / 105μm

狭ピッチFCバンプ

  • FCバンプ
    Pitch = 150μm
  • FCバンプ
    Pitch = 120μm

低銅粗化処理

  • Ra:400-250nm
  • Ra:200-100nm

多ピン化対応 / 微細配線加工

  • ファインピッチパターニング(セミアド)
    Line / Space = 10 / 10μm
  • ファインピッチパターニング(サブトラ)
    Line / Space = 30 / 30μm

設計・シミュレーション対応

設計フロー

シミュレーションサービス

伝熱解析事例

  • 特性インピーダンス
  • 伝熱解析
  • 応力解析
  • 電磁界解析

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