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半導体関連製品のご紹介 半導体パッケージ

繊細なICチップを外部環境から保護し、プリント配線板に実装する際の外部接続配線端子を提供する役割を果たすのが、半導体パッケージです。

AI・クラウドコンピューティング・自動車のインテリジェント化など、急速なエレクトロニクス技術進展にともなうICの高速化・高集積化・低消費電力化の要求や、スマートホン・ウエアブルデバイスに代表される電子機器の小型化・薄型化により、半導体パッケージにも高多層化・微細化・低背化が求められています。わたしたちは、長年培った高度なフォトリソグラフィー技術とエッチング技術を基に、各種リードフレームやFC-BGAサブストレートなどの開発・製造を行っています。

半導体パッケージ

種類と構造

トッパンで扱っている半導体パッケージ関連製品は大きく分けて次のようなものがあります。

リードフレーム

FC-BGAサブストレート

半導体パッケージの変遷

半導体パッケージには、1,高密度実装のためのパッケージの小型化 2,高集積化、多機能化のための多ピン化 3,高機能化に伴う高放熱性、高電気特性が要求されています。トッパンではめまぐるしく進化する半導体パッケージの市場ニーズに応じた様々な製品を提供しています。

半導体パッケージの変遷

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