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半導体関連製品のご紹介 ナノインプリントソリューション

ナノインプリントは、原版となるモールド(金型)を型押しするパターン転写法です。微細パターンを低コストで転写できるため、半導体・ストレージ・オプティカルデバイスなどへの応用が期待されています。
トッパンでは、フォトマスクや光ディスク用スタンパの微細加工技術を活用して、各種モールドの開発を行っています。

ニュースリリース

凸版印刷とSCIVAX、ナノインプリント事業で資本業務提携

ナノインプリント法

ナノインプリントのトータルソリューションサービス

SCIVAX社との資本業務提携により、光学設計・シミュレーションからマスターモールド作製、最終製品の量産化まで、ナノインプリントのトータルソリューションサービスを提供します。

ナノインプリントのトータルソリューションサービス

評価用標準シリコンモールド

評価用に標準モールドを準備しました。比較的安価にサンプル提供が可能です。
研究・開発、テスト用としてご活用ください。

仕様概要

  • チップサイズ: □ 1inch
  • パターンエリア: □ 18mm
  • 基板(シリコン)厚:725um

標準モールドサンプル ラインアップ

パターン仕様

Line & Space

Hole

Pillar

ピッチ

200nm

400nm

1000nm

400nm

300nm

400nm

深さ

250nm

270nm

270nm

220nm

260nm

230nm

Top幅/凹部

140nm

240nm

540nm

240nm

195nm

141nm/凸部

Bottom幅/凹部

110nm

220nm

510nm

210nm

164nm

178nm/凸部

チップサイズ

□1inch

□1inch

□1inch

□1inch

□1inch

□1inch

チップ厚

725um

725um

725um

725um

725um

725um

モールドパターンの断面写真

「評価用シリコンモールド パンフレット」のダウンロードはこちらから(PDF:151KB)

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