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关于FC-BGA基板

FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。

凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。

本公司提供从基材设计到制造的全方位支持,需求客户对LSI的多样化应用需求,除PC和游戏机用微处理器和图形处理器外,还包括服务器、人工智能和网络设备用高端处理器,以及高品质车载SoC。
此外,本公司还能够满足无铅及无卤素的需求。

结构与制造工序

FC-BGA的结构

Structure of FC-BGA

制造工序

  • 芯层工序

    在芯层基板上开孔、镀铜,经蚀刻去除电路部分以外的铜。

  • →↓
  • 积层工序

    将电路图案进行曝光、并通过镀铜处理直接形成电路。多次重复该工序进行堆叠(积层)。

  • →↓
  • 外层工序

    涂布阻焊剂后,在安装LSI芯片(裸片)的部分形成焊接凸块。切割成单个元件后,检查外观及电气特性。

用途

  • 网络设备
    (ASIC)
  • 服务器/电脑
    (CPU)
  • AI处理器
  • 车载设备
    (信息娱乐系统/ADAS)
  • 家用游戏机
    (SoC)
  • 图像处理器
    (GPU)

产品阵容

  • FC-BGA
  • FC-LGA
  • 多芯片FC-BGA
  • 超多层FC-BGA
  • 无芯FC-BGA
  • 2.3/2.5D封装FC-BGA

产品路线图

Build up

Core

*核心镀层厚度 10um

※关于试制/评价用材料,请单独洽询。

特点

应对高密度

  • 高密度积层
    5层堆叠
    Land / Via = 85 / 60μm
  • 通孔结构
    10层叠孔
    Land / Via = 100 / 60μmm

窄节距FC凸块

  • FC凸块
    Pitch = 130μm
  • FC凸块
    Pitch = 110μm

SR坝

铜表面微粗化处理

  • Ra:400-250nm
  • Ra:200-100nm

多引线化应对/微细布线加工

  • 小节距图案形成(半加成法)
    Line / Space = 10 / 10μm
  • 小节距图案形成(减成法)
    Line / Space = 30 / 30μm

高速传输材料

设计、仿真应对

设计流程

仿真服务

  • 导热解析事例

  • 电磁场解析事例

翘曲解析事例

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