銅タッチセンサー

銅タッチセンサー

TOPPANはエレクトロニクス製品で培った微細加工技術を応用展開し、静電容量型タッチパネル用の銅センサーフィルムを開発。
銅を電極材として使用することで、抵抗値を大幅に低減、操作性の向上と大型化・軽量化を可能としました。
タッチセンサーの企画・設計から生産まで、お客さまのさまざまなニーズにお応えします。

特長

銅タッチパネルモジュール

タブレット端末・PCや大型ディスプレイ、デジタルサイネージ向けに独自の銅薄膜を形成したフィルムを開発。高度なエッチング技術で、高精細な電極をパターンニングしています。さらに、銅(電極)を独自の黒化処理加工を施し、視認性とコントラストを向上させています。

  • 低抵抗

→ 大型化、ノイズ耐性、 高速動作、狭額縁

  • 高透過率

→ 高い視認性

  • 銅黒化処理

→ コントラストの向上

  • 電極・引き出し配線を一括形成

→ 狭額縁、品質安定、工程削減(低コスト)

  • 銅タッチパネルモジュール

  • 銅タッチパネルモジュール

仕様

基材

: PET(50μm,100μm)

パターン 最小線幅

: センサー部分 3μm

最小線幅

: 配線部分 15μm

最小間隙

: 配線部分 20μm

性能 抵抗値 : メッシュ状態 5Ω
透過率 : タッチパネル状態 88%
ヘイズ : タッチパネル状態 1.5%
黒化処理 : 4面黒化可能
最大サイズ : ~60インチ (最大幅800mm)