凸版印刷トッパンソリューション

ニュース

「第21回東京国際ブックフェア」に出展いたします。

トッパンは、2014年7月2日-5日に東京ビッグサイトで
開催される「第21回東京国際ブックフェア」に出展いたします。


スマートフォンやタブレットなどのデジタルデバイスの普及は、
私たちが情報に接する機会を大きく変えつつあります。


トッパンは、ライフスタイルやコミュニケーション手法が変化する中でも、
長年培った情報加工技術を基盤にして、
企業やユーザーとコンテンツとの新たな出会いの場を創出します。

 

みなさまのご来場を心よりお待ち申し上げております。

 

 

■主な出展内容
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●コンテンツの新流通モデル確立
・Toppan Contents Station
・中吊りアプリ
・Shufoo!マイクロコンテンツ連動型広告

●コンテンツ資産最適化
・新 高精細全文テキスト化(OCR)サービス
・専門書制作ソリューション
・デジタルアーカイブソリューション

●グローバルコンテンツ・マーケティング
・翻訳支援ソリューション
・GPS機能連動型AR/VR
・4Kハイエンドビジュアル

●教育コンテンツ・マーケティング
・学びゲット!
・こども未来クラブ
・デジタル教科書
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