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印刷テクノロジー

製品・サービス検索結果

FC-BGAの検索結果101

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    Site Map Home > News News Release Search Search for PDF files 2017 2016 2015 2014 January June 2013 2012 Jan 14, 2014 Toppan Printing to install new manufacturing line for FC-BGA substrates Expanded production capacity for leading-edge products for high-end LSI used in communication, gaming machines, and in-vehicle devices Toppan Printing Co., Ltd. (hereafter “Toppan Printing”; head office: Ch...
    更新日:2014/01/14
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    Site Map Home > News News Release Search Search for PDF files 2017 2016 2015 February March April June September November 2014 2013 2012 Jun 23, 2015 Toppan Printing starts up cutting-edge FC-BGA substrate line at its Niigata Plant Sample shipments for high-end LSI to commence with a view to mass production launch by end of year Toppan Printing Co., Ltd. (hereafter Toppan Printing; head office...
    更新日:2015/06/23
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    サイトマップ ホーム > ニュースリリース ニュースリリース検索 PDFファイルのみ対象とする 2017年 2016年 2015年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2014年 2013年 2012年 2015年06月23日 凸版印刷、新潟工場の最先端FC-BGAサブストレートの製造ラインを稼働 ~ハイエンドLSI向けにサンプル出荷を開始し、年内の量産を目指す~ 凸版印刷株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:金子眞吾、以下 凸版印刷)は、LSIの微細化や高性能化にともない需要が拡大しているFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレート(基板)の新たな生産設備を新潟工場(新潟県新発田市)内に2014年末より導入しています。 この度、この新しい製造ラインでのサンプル出荷を2015年6月下旬より開始、...
    更新日:2015/06/23
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    サイトマップ ホーム > ニュースリリース ニュースリリース検索 PDFファイルのみ対象とする 2017年 2016年 2015年 2014年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2013年 2012年 2014年01月14日 凸版印刷、FC-BGAサブストレートの製造ラインを新設 ~ 通信、ゲーム機、車載用などのハイエンドLSI向けに最先端製品の生産能力を拡大 ~ 凸版印刷株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:金子眞吾、以下 凸版印刷)は、LSIの微細化や高性能化にともない、需要が拡大しているFC -BGA(Flip Chip Ball Grid Array)サブストレート(基板)の事業拡大を図るため、新潟工場(新潟県新発田市)内に新たに生産設備を導入、2014年末から稼動を開始します。新ラインは最先端製品へ対応する設備で、投資...
    更新日:2014/01/14
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    ディスプレイ関連製品のご紹介 半導体関連製品のご紹介 エレクトロニクス部門情報 HOME 半導体関連製品のご紹介 半導体パッケージ FC-BGAサブストレート コアレスFC-BGAサブストレート コンテンツエリアはここからです。 コアレスFC-BGAサブストレートはビルドアップ層のみで形成した基板です。コア層がないため、超高密度・超薄型化が可能で、電気特性に優れています。 また、デザインの自由度が大きく向上することも特徴のひとつです。 構造 特徴 薄型化 コアレス基板の総厚は、通常のビルトアップ基板の約1/2です。 優れた電気特性/高速伝送に有利 コアレス基板の伝送特性は、通常のビルドアップ基板と比較して、20G Hz以上におけるパフォーマンスが高いことを示しています。 サブコンテンツエリアはここからです。 フォトマスク フォトマスクの製造工程 半導体用フォトマスク バイナリーマスク 位...
    更新日:2017/01/05
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    Electronics Division TOPPAN Global Navigation Area Display-related Products Semiconductor-related Products About Electronics Division HOME Semiconductor-related Products Semiconductor Packaging Materials FC-BGA substrates Coreless FC-BGA Substrates Content Area Coreless FC-BGA substrate consists of build-up layers only. Since it does not contain core layer, it is characterized by high-density and...
    更新日:2017/01/05
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    Nanoimprint Solution Leadframes FC-BGA Substrates Etched Products P9 P10 P11 P12 Color Filters A wide range of applications from large televisions to smartphones A color filter is a critical component that determines color display image quality. In 1971, Toppan developed color s tr i p e f i l te r s fo r v i d e o c a m e r a tu b e s by a p p l y i n g microfabrication technology based on plate...
    更新日:2017/05/31
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    P9 P10 P11 P12リードフレームFC-BGAサブストレートエッチング応用製品カラーフィルタ大型テレビからスマートフォンまで幅広い用途向けに提供液晶ディスプレイをはじめ、さまざまなディスプレイの画質を左右する重要な部材がカラーフィルタです。トッパンでは、印刷の製版技術をベースとする超微細加工技術を応用し、1971年にビデオカメラ向け撮像管用カラーストライプフィルタを開発しました。以来、カラーフィルタのトップメーカーとして、大型テレビからタブレット端末、スマートフォンまで、さまざまな用途向けにカラーフィルタを提供しています。C o l o r F i l te r sディスプレイ関連カラーLCDパネルの構造光がカラーフィルタを通ることでカラー画像が生み出されます。カラーフィルタの製造工程カラーフィルタの製造方法は多数存在しますが、顔料をベースとしたカラーレジストをガラス上に塗布し、露...
    更新日:2017/05/31
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    サイトマップ ホーム > 印刷テクノロジー > テーマ・ソリューション > FC-BGA基板 概要 5つのコアテクノロジー テーマ・ソリューション 電子出版ソリューション FC-BGA基板 セルロースナノファイバー 照明用光効率向上シート トッパンの要素技術 テーマ・ソリューション 半導体パッケージのひとつであるBGAは、パッケージの電極上にはんだボールを配置したもので、プリント配線板との接続に用いられます。トッパンでは、端子数が多い高速・高集積LSIの実装に適した、フリップチップ方式の「FC-BGA基板」に取り組み、小型化・高集積化が進む半導体パッケージの市場ニーズに対応しています。 FC-BGA基板の特長 ICチップを接続するFCパッドと基板側のバンプ(FCバンプ)を一体化 狭ピッチ対応と電気的特性、放熱性に優れる お問い合わせ サイトマップ サイトポリシー 個人情...
    更新日:2017/03/31
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    ディスプレイ関連製品のご紹介 半導体関連製品のご紹介 エレクトロニクス部門情報 HOME 半導体関連製品のご紹介 半導体パッケージ FC-BGAサブストレート コンテンツエリアはここからです。 ASIC,CPU,GPU等、多ピン、高密度を要求されるフリップチップ(FC)実装タイプのパッケージ用サブストレートです。 鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応も可能です。 構造 アプリケーション マイクロプロセッサー(CPU) グラフィックプロセッサー(GPU) 周辺チップセット ゲーム用CPU,GPU アプリケーションプロセッサー デジタルシグナルプロセッサー(DSP) ベースバンドプロセッサー 製品ラインアップ テクノロジー・ロードマップ(量産ベース) 特徴 ●高密度対応 高次ビルドアップ Line / Space = 12 / 12μm Land / Via = 85 / 55μm フルスタック...
    更新日:2017/03/04

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