TOPPAN
凸版印刷株式会社

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「印刷テクノロジー」の基礎となるトッパンの要素技術

分析技術

トッパンでは、機器分析やシミュレーション技術を駆使して、多層構成品の構成や印刷プロセスのミクロな流動現象など、さまざまな解析により製造プロセスを「見える化」。そのメカニズムを正確に把握し、品質向上を支援しています。

微小部のピンポイント異物分析

無機薄膜上異物のTEM画像

最新のFIB※1、SEM※2、TEM※3による極微小異物分析は、「印刷テクノロジー」を支える先端技術であり、エレクトロニクス系製品などトッパンの多種多様なモノつくりを支えるために活用されています。

※1 FIB : 集束イオンビーム装置
※2 SEM : 走査電子顕微鏡
※3 TEM : 透過電子顕微鏡

インキ転移現象の「見える化」

流動シミュレーション 流動現象計測

フレキソ印刷におけるインキ転移の流れなど、ミクロな流動現象を見えるようにするCAE(Computer Aided Engineering)技術。コンピュータ・シミュレーションと計測技術を組み合わせて、微細なウェットのパターニングやコーティングのメカニズム解明に活用されています。

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