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凸版印刷株式会社

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テーマ・ソリューション

FC-BGA基板の特長

  • ICチップを接続するFCパッドと基板側のバンプ(FCバンプ)を一体化
  • 狭ピッチ対応と電気的特性、放熱性に優れる
トッパンのテクノロジー 微細加工

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