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2015年06月23日

凸版印刷、新潟工場の最先端FC-BGAサブストレートの製造ラインを稼働
~ハイエンドLSI向けにサンプル出荷を開始し、年内の量産を目指す~
 凸版印刷株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:金子眞吾、以下 凸版印刷)は、LSIの微細化や高性能化にともない需要が拡大しているFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレート(基板)の新たな生産設備を新潟工場(新潟県新発田市)内に2014年末より導入しています。
この度、この新しい製造ラインでのサンプル出荷を2015年6月下旬より開始、2015年中には量産を目指します。
07.画像1
(左) 新潟工場
(右) FC-BGAサブストレート
■背景
 LSIの微細化にともない、今後もFC-BGAサブストレートの需要拡大が続くとみられています。その中でも、ハイエンドLSI用のFC-BGAサブストレートでは、さらなる高速通信性能や低消費電力化、高密度配線などが求められています。凸版印刷は、これらの市場ニーズに対応するため、最先端となる薄型(薄板)化、コアレス、配線の微細化に対応可能な新製造ラインを新潟工場内に導入することを決定、ラインの立ち上げを進めてきました。

■新製造ラインの特長
・薄コア材の使用により薄型(薄板)化に対応
新製造ラインでは、FC-BGAサブストレートのコア材で厚さを0.8mmから0.2mmに薄型化、LSIの小型化と伝送特性を向上させます。

・コアレスFC-BGAサブストレートにも対応した高生産性ライン
コアレスFC-BGAサブストレートは、コア材を使用しないため更なる小型化や高密度化、軽量化、高速伝送が可能となる最先端サブストレートです。今回の新ラインでは、コアレスFC-BGAサブストレートの生産効率を従来ラインと比較して大幅に向上させ、今後の需要増加に対応します。

・狭ピッチ配線
従来のFC-BGAサブストレートではライン/スペース15μm(マイクロメートル:1000分の1ミリメートル)だったものを、新ラインではLSIの微細化にあわせ10μm以下に対応。LSIの微細配線の形成を可能にします。

・ITシステムの導入によるリアルタイムな品質データ管理
新製造ラインでは、製造装置内の各種センサーから収集した情報をもとに、設備の稼働状況をリアルタイムに把握、製造プロセス条件や結果の自動記録により設備情報を監視し、品質トラブルの未然防止や原因解析時間の短縮に役立てます。


■今後の展開
凸版印刷は今回サンプル出荷を開始する新製造ラインについて、年内に量産フェーズに移行させ、早期に売上200億円を目指します。

* 本ニュースリリースに記載している会社名および商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以上

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