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2015年06月02日

凸版印刷、超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発
~銅配線と高剛性樹脂カバーの採用により狭額縁化・軽量化を実現~

 凸版印刷株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:金子眞吾、以下 凸版印刷)は、銅配線と曲げや衝撃に強い高剛性樹脂カバーの採用により、表示画面サイズはそのままに製品の小型化などデザインの自由度を高め、大幅な軽量化も可能とする超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発しました。主にタブレットやノートパソコン向けに、2015年7月中旬からサンプル出荷を開始します。

 本製品は、タッチセンサーフィルムの電極材に低抵抗な銅を使用することで片側引き出し配線を可能とし、配線本数を大幅に減少させるとともに、最先端エッチング技術により配線ピッチも微細化しました。
また、従来のカバーガラスに替えて曲げや衝撃に強い高剛性樹脂カバーを採用し、同サイズ(面積・厚み)のガラスを使用した場合と比較し約40%の軽量化も可能にします。

 なお本製品は、2015年5月31日から6月5日までアメリカのカリフォルニアで開催される「SID Display Week 2015」(会場:San Jose Convention Center)の凸版印刷/オルタステクノロジーブース(#1546)にて、6月2日から4日までデモ展示される予定です。
07.画像1
超狭額縁銅タッチパネルモジュール(左)と従来製品(右)
■背景
 タブレットやノートパソコンでは、製品の小型化や軽量化が常に求められています。また、これらの製品のタッチパネルは、カバーガラスにITO(酸化インジウムスズ)を電極材として使用するのが主流ですが、ITOは抵抗値が高く両側に引き出し配線が必要となり、狭額縁化が困難でした。
 この課題に対し、凸版印刷は、抵抗値の低い銅を使用することで片側引き出し配線を可能とし、配線本数を大幅に減少させるとともに、最先端エッチング技術により超狭額縁を可能とした銅タッチパネルモジュールを開発。この狭額縁化により、製品筐体の小型化にも貢献し、また高剛性樹脂カバーの採用で軽量化も可能となります。
 さらに、インモールド成形により外装部材とタッチパネルモジュールの自由な形状での一体成形を可能としたため、特にタブレットやノートパソコンなどにおいてよりデザイン性の高い製品の実現を可能にします。

■超狭額縁銅タッチパネルモジュールの特長
・超狭額縁による筐体の小型化
電極材として低抵抗な銅を使用することで片側引き出し配線を可能とし、配線本数を大幅に減少させました。また配線ピッチを微細化することにより、従来製品と比較してかつてない狭額縁を実現し製品筐体の小型化に貢献します。10インチ以上の中型クラスで、最小額縁幅約3.4mmまで可能です。

・高剛性樹脂カバーによる軽量化
高剛性樹脂カバーを採用し、同サイズ(面積・厚み)のガラスに比べて約40%の大幅な軽量化を実現。さらに、高剛性樹脂カバーと銅タッチセンサーフィルムを貼り合わせることで飛散防止機能が付与され、安全性も確保。

・インモールド成形により外装部材とタッチパネルモジュールを一体化
小型化・軽量化に加え、株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:福田光樹)の技術協力のもと、インモールド成形により外装部材とタッチパネルモジュールの一体成形を実現。これにより、独創的なデザインが可能となります。

09.画像2
製品断面図
■超狭額縁銅タッチパネルモジュールの主な仕様
タッチパネル方式 : 投影型静電容量方式
パネルサイズ(※1) : 10.1 インチ
最小額縁幅(※2) : 約3.4 mm 
構成 : 高剛性樹脂カバー(銅タッチセンサーフィルム一体成形)+ICコントローラ
※その他サイズについては別途相談、最大14インチまで対応可能。
※スタイラス対応も可能、仕様については別途相談。

■今後の展開
 凸版印刷は本製品のサンプル出荷を2015年7月中旬には行い、タブレット、パソコン向けとして2016年度に約20億円の売り上げを目指します。今後も凸版印刷は、より高性能・高品質なタッチパネルモジュールの開発を進め、タッチパネル事業の強化を図っていきます。

※1 … 本製品の試作品での表示画面サイズ
※2 … 本製品の試作品内でベゼル印刷と外装部材の幅を合わせた最小部分の値

* 本ニュースリリースに記載している会社名および商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以上

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