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2014年01月14日

凸版印刷、FC-BGAサブストレートの製造ラインを新設
~ 通信、ゲーム機、車載用などのハイエンドLSI向けに最先端製品の生産能力を拡大 ~
凸版印刷株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:金子眞吾、以下 凸版印刷)は、LSIの微細化や高性能化にともない、需要が拡大しているFC -BGA(Flip Chip Ball Grid Array)サブストレート(基板)の事業拡大を図るため、新潟工場(新潟県新発田市)内に新たに生産設備を導入、2014年末から稼動を開始します。新ラインは最先端製品へ対応する設備で、投資額は約100億円。新ラインの導入により、FC-BGAサブストレートの生産能力は現在の約2.5倍となります。
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■背景
LSIの微細化にともない、今後もFC-BGAサブストレートの需要拡大が続くとみられています。その中でも、ハイエンドLSI用のFC-BGAサブストレートでは、さらなる高速通信性能や低消費電力化、高密度配線などが求められています。凸版印刷は、これらの市場ニーズに対応するため、最先端となる薄型(薄板)化、コアレス、配線の微細化に対応可能な製造ラインを新潟工場内に導入することとしました。
■特長
・薄コア材の使用により薄型(薄板)化に対応
FC-BGAサブストレートのコア材で厚さを0.8mmから0.2mmに薄型化、LSIの小型化と伝送特性を向上させます。
・コアレスFC-BGAサブストレートにも対応した高生産性ライン
コアレスFC-BGAサブストレートは、コア材を使用しないため更なる小型化や高密度化、軽量化、高速伝送が可能となる最先端サブストレートです。今回の新ラインでは、コアレスFC-BGAサブストレートの生産効率を従来ラインと比較して大幅に向上させ、今後の需要増加に対応します。
・狭ピッチ配線
FC-BGAサブストレートではライン/スペース15um(マイクロメートル:1000分の1ミリメートル)だったものを、新ラインではLSIの微細化にあわせ10um以下に対応。LSIの微細配線の形成を可能にします。

■今後の目標
凸版印刷は今回の新ライン導入により、早期に売上200億円を目指します。
以上

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