2013/08/06
本件の概要は下記のとおりです。
1.内容: 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズに関する株式譲渡契約
2.契約締結者: 京セラ株式会社、凸版印刷株式会社、日本電気株式会社
3.締結日: 2013年8月6日
4.当該会社概要:
社名 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
株主 凸版印刷株式会社 55%、日本電気株式会社 45%
業容 産業用高多層基板、民生用ビルドアップ基板、モジュール基板
5.今後の予定: 2013年10月1日 ・TNCSi社の全株式を京セラ株式会社へ譲渡
〃 ・京セラ(株)の100%子会社化
6.目的および趣旨:
凸版印刷は、全世界で高いシェアを持つ半導体フォトマスクを中心に、半導体パッケージ基板などの半導体関連事業を展開しています。
プリント配線板事業を再編することで、半導体の微細化を背景に高い市場成長が見込まれるFC-BGA基板事業に経営資源を集中します。半導体製造の前工程で使われるフォトマスクから、後工程部材であるパッケージ基板まで、トータルにお客さまに提供することで、半導体関連事業のさらなる拡大を図ります。
7.連結業績への影響:
本件による当社グループの平成26年3月期連結業績見通しの変更はありません。
<ご参考>
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズの会社概要
商号: 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
設立: 2002年10月1日
本社所在地: 東京都港区芝浦三丁目19番26号
代表者: 代表取締役社長 宮島 惠二
事業内容: プリント配線板の開発、設計、製造および販売
資本金: 1,000百万円
出資比率: 凸版印刷株式会社 55% 日本電気株式会社 45%
従業員数: 単体769名 連結1,133名(2013年7月末時点)
主要拠点: 生産拠点 日本(新潟、富山)、フィリピン
販売拠点 日本4箇所 東京(芝浦、府中)、名古屋、大阪
海外2箇所 米国サンディエゴ、米国サンノゼ