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事業セグメント別の概況

平成29年11月8日現在

情報コミュニケーション事業分野

セキュア関連では、ICカードや金融業界向けのBPO(ビジネスプロセスアウトソーシング)が減少するなど、総じて前年を下回りました。このような事業環境のなか、Fintech領域におけるソリューションの企画・開発やデジタル化支援サービスなどを提供するための事業提携や、新たな決済サービスの開発など、金融業界のIT化に対応したソリューションの提供を進めています。また、今後センサーにより様々な機器がネットワーク接続されていくことが想定され、それらの機器をサイバー攻撃から守るセキュリティサービスの展開も進めています。

ビジネスフォーム関連では、ビジネスフォームは、製品仕様の簡素化に伴う単価下落などにより減少したほか、BPOは大型案件の縮小などにより前年を大きく下回りました。データ・プリント・サービスは、金融機関を中心に事務通知物などの受託が堅調に推移しましたが、数量減や単価下落の影響などにより、前年を下回りました。一方で、企業における帳票の運用管理を紙と電子の両面からサポートする「EFMS(Enterprise Form Management System)」を切り口とした積極的な営業展開により新規得意先の開拓を推進しました。

マーケティング関連では、SP関連ツールが増加しましたが、流通業界の広告宣伝費が削減傾向にあるなか、チラシやパンフ・カタログなどが減少しました。一方で、商品購買データの一元管理・分析から多媒体展開までをシームレスに対応するマーケティング一貫体制を構築するなど、複雑化する企業の販促活動を支援するデジタルマーケティングサービスを強化しました。さらにAI技術を活用して、複雑な顧客分析からDMの制作・発送、アウトバウンドコールまでをワンストップで実施できるサービスや観光事業者向けサービスの提供など、デジタル技術を活用した新たなマーケティングソリューションの展開を進めています。

コンテンツ関連では、雑誌の休・廃刊や頁数の減少が続くなか、出版印刷物は前年を下回りました。また、教科書出版は、今後の教科書採択に向けて営業活動やコンテンツ開発に注力した結果、費用が先行しました。一方で、ICT教材の企画から販売までを行う企業と資本業務提携契約を締結するなど、デジタルコンテンツ開発の取り組みを強化しています。

以上の結果、情報コミュニケーション事業分野の売上高は前年同四半期に比べ3.3%減の4,155億円、営業利益は28.7%減の128億円となりました。

生活・産業事業分野

パッケージ関連では、軟包材は群馬センター工場の高度な品質管理体制やクリーンな生産環境を最大限に活用した医療・医薬向けの高付加価値な包装材や使用済みPETボトルを再生素材としたメカニカルリサイクルPETフィルムなどが増加したほか、紙器も増加しました。また、透明バリアフィルム「GLBARRIER」を生産する米国ジョージア工場の本格的な稼動に加え、機能性に優れたパッケージの需要が高まるASEAN地域において、新たにインドネシアで軟包材事業を展開する大手事業会社と資本業務提携契約を結ぶなど、グローバルな事業拡大に向けた基盤整備を着実に進めております。

建装材関連では、国内向けでは商業施設などの需要を取り込み増加したほか、海外向けも好調に推移し、前年を上回りました。

以上の結果、生活・産業事業分野の売上高は前年同四半期に比べ0.2%増の2,030億円、営業利益は18.2%増の118億円となりました。

エレクトロニクス事業分野

ディスプレイ関連では、カラーフィルタは、中小型サイズが減少したものの、大型サイズが増加し、前年を上回りました。反射防止フィルムは、海外のテレビ向け需要を取り込みましたが、前年を下回りました。TFT液晶パネルは、子会社化した台湾の中小型液晶パネルメーカーとの統合効果に加えて、産業機器向けが好調に推移し、前年を大きく上回りました。

半導体関連では、半導体市場が拡大するなか、フォトマスクは、海外向けの先端品需要を積極的に取り込み、好調に推移しました。成熟市場である欧米地域においては、従来から進めてきた構造改革により着実に収益基盤が強化されていることに加えて、成長市場であるアジア地域において、製造・販売体制の整備を進めており、旺盛な先端品需要の取り込みを最大化しました。また、高密度半導体パッケージ基板のFC-BGA基板は、海外需要を取り込んだ結果、前年を上回りました。

以上の結果、エレクトロニクス事業分野の売上高は前年同四半期に比べ38.0%増の965億円、営業利益は333.0%増の67億円となりました。

事業セグメント別の業績概況

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