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半導体関連製品のご紹介|フォトマスク フォトマスクの製造工程

1)マスクブランクス

写真高い精度で研磨された高純度合成石英ガラス基板の上に、クロム等を蒸着させて厚さ数十ナノメートル程度の遮光膜を形成したものをフォトマスクブランクスと呼びます。

2)描画

写真フォトマスクブランクスの表面にレジスト(感光性樹脂)を均一に塗布し、電子ビームを用いて回路パターンを描画します。

3)現像

写真電子ビームによって露光されたレジストを除去します(レジストの種類によっては、露光しなかった部分が除去される場合もあります)。

4)エッチング

写真遮光膜が露出した部分を反応性ガスによる化学反応(ドライエッチング)を用いて加工します。

5)レジスト除去

写真最後にレジストを除去及び洗浄を行ってフォトマスクは完成します。この後、検査工程などを経て出荷します。

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