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半導体関連製品のご紹介|半導体パッケージ コアレスFC-BGAサブストレート

コアレスFC-BGAサブストレートはビルドアップ層のみで形成した基板です。コア層がないため、超高密度・超薄型化が可能で、電気特性に優れています。
また、デザインの自由度が大きく向上することも特徴のひとつです。

コアレスFC-BGAサブストレート

構造

構造

特徴

薄型化

コアレス基板の総厚は、通常のビルトアップ基板の約1/2です。

薄型化

優れた電気特性/高速伝送に有利

コアレス基板の伝送特性は、通常のビルドアップ基板と比較して、20G Hz以上におけるパフォーマンスが高いことを示しています。

優れた電気特性/高速伝送に有利

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