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半導体関連製品のご紹介|半導体パッケージ FC-BGAサブストレート

ASIC,CPU,GPU等、多ピン、高密度を要求されるフリップチップ(FC)実装タイプのパッケージ用サブストレートです。
鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応も可能です。

FC-BGAサブストレート

構造

構造

アプリケーション

  • マイクロプロセッサー(CPU)
  • グラフィックプロセッサー(GPU)
  • 周辺チップセット
  • ゲーム用CPU,GPU
  • アプリケーションプロセッサー
  • デジタルシグナルプロセッサー(DSP)
  • ベースバンドプロセッサー

製品ラインアップ

製品ラインアップ

テクノロジー・ロードマップ(量産ベース)

テクノロジー・ロードマップ(量産ベース)

特徴

●高密度対応

高次ビルドアップ

高次ビルドアップ

  • Line / Space = 12 / 12μm
  • Land / Via = 85 / 55μm

フルスタックビア

フルスタックビア

  • Land / Via = 80 / 50μm

SR平坦化

SR平坦化

  • 開口径安定化
  • 開口形状均一化

ファインピッチコア

ファインピッチコア

  • Land / Thtou Hole dia = 205 / 105μm

●狭ピッチFCバンプ

FCバンプ

FCバンプ

  • Pitch = 150μm

FCバンプ

FCバンプ

  • Pitch = 120μm

●多ピン化対応/微細配線加工

ファインピッチパターニング(セミアド) 1

ファインピッチパターニング(セミアド) 2

ファインピッチパターニング(セミアド)

  • Line / Space = 10 / 10μm

ファインピッチパターニング(サブトラ) 1

ファインピッチパターニング(サブトラ) 2

ファインピッチパターニング(サブトラ)

  • Line / Space = 30 / 30μm

●電気特性向上対応

薄コア・フィルドスルーホール

薄コア・フィルドスルーホール

環境対応

ハロゲンフリー対応

  • ハロゲン系難燃剤を含まないので環境配慮型製品に最適
  • 長期信頼性(耐熱性、耐湿性、劣化特性)は従来材と同等
  • *ハロゲン系難燃剤は燃焼時にダイオキシンが発生しやすいといわれています。

■燃焼ガスの分析結果(750℃、10分間)

燃焼ガスの分析結果(750℃、10分間)

鉛フリーはんだコート対応

  • 鉛(Pb)を含まないので環境配慮型製品に最適
  • はんだ付け性や長期信頼性は従来のはんだコートと同等
  • *鉛は、融点を下げるためにとても有効ですが、一方で、廃棄された時に溶出し、土壌を汚染するおそれがあります。

鉛フリーはんだコート対応 図

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