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半導体関連製品のご紹介|エッチング応用製品 エッチング製品の加工仕様

スペック概要

金属エッチング製品

金属エッチング製品 表

加工サイズ

600mm×1,000mm(max)

投入可能材料厚

0.010mm(最小)、0.300mm(max)

納入形態

ロール供給または、シート供給

金属材料

Cu、SUS、42alloy、Al、INVER等

加工方式

フォトリソグラフィー

特殊加工

フレーム貼合、表面処理等

  • 薄板金属材料をベースに、貫通開口形状やハーフエッチング加工を特徴としたフォトエッチング製品です。
  • Roll to Roll で生産するため、納品形態はロール状はもちろん、シート(枚葉)での納品も可能です。
  • バリやひずみ・たわみなど基材の変形もなく、高精度の加工が可能です。
  • さまざまな2次加工も可能です。

フィルム複合材エッチング製品

フィルム複合材エッチング製品 表

加工サイズ

820mm×1,400mm(max)

投入可能フィルム厚

0.300mm(max)

納入形態

ロール供給または、シート供給

ベースフィルム

PET(光学系・一般)、PEN、PI

金属材料

Cu、Al等

材料構成

(1)片面(フィルム/接着剤/金属等)

(2)両面(金属/接着剤/フィルム/接着剤/金属等)

加工方式

(1)フォトリソグラフィー

(2)印刷パターニング(ダイレクト導体印刷・印刷後に金属エッチング)

特殊加工

銅黒化処理、スリット・断裁(供給サイズに加工)

  • ラミネートフィルムをベースとしたフォトエッチング製品です。様々なアプリケーションにご利用できます。
  • Roll to Roll で生産するため、納品形態はロール状はもちろん、シート(枚葉)での納品も可能です。
  • 従来技術にない加工もご相談ください。印刷テクノロジーを活用したソリューションをご提案いたします。
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