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ネプコンジャパン2018 半導体・センサパッケージング技術展のご案内

凸版印刷(株)エレクトロニクス事業本部、(株)オルタステクノロジー、SCIVAX(株)と共同で、2018年1月17日(水)~19日(金)に、東京ビッグサイトで開催される「第47回 ネプコン ジャパン」に出展します。

今回の展示会では、トッパンのエレクトロニクス製品を幅広くご紹介いたします。皆様お誘いあわせのうえ、是非弊社ブースにご来場ください。

社員・スタッフ一同、ご来場を心よりお待ち申し上げております。

凸版印刷株式会社 エレクトロニクス事業本部
株式会社オルタステクノロジー
SCIVAX株式会社

会期:2018年1月17日[水]~19日[金]
会場:東京ビッグサイト 東3ホール E23-48

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アポイントは、こちらから

electronics@toppan.co.jp

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