凸版印刷｜公司新闻

11/01/26: 凸版印刷与IBM签署协议共同研发最尖端14nm半导体光掩膜技术

10/11/08: 凸版印刷扩建深谷工厂，以应对功能性薄膜日益增长的需求。
提高各种阻隔性薄膜和太阳能电池零部件等功能性薄膜的产能

10/09/09: 凸版印刷与IBM共同成功研发出支持22nm/20nm半导体生产工艺的光掩膜技术

10/03/18: 关于代表取缔役(会长及社长)的变动通知

09/11/04: 凸版印刷实施强化海外业务的措施
～凸版集团在中国北京修建从事书籍、杂志及包装材料印刷的新工厂～

09/09/11: 凸版印刷在第40届国际技能奥林匹克大会上为日本赢得“印刷”项目的首枚金牌

09/07/23: 凸版印刷建成配合最先进300mm晶圆生产的
图像传感器用芯载彩色滤光片生产线，并开始量产

09/05/12: 代表取缔役变动通知

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